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要求如下：
1、表面即锡面光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；
2、厚度均匀统一；
3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质如铜粉渣等太多，会影响电子厂上锡；
4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。
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