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有关COB封装的内容如下：
1、COB封装全称板上芯片封装，是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
3、裸芯片直接暴露在空气中时，易受污染或人为损坏从而影响或破坏芯片功能，而将芯片和键合引线包封即可解决问题。因此也被称为软包封。
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